溅射靶材具有高纯度、高密度、多组元、晶粒均匀等特点，一般由靶坯和背板组成。
靶坯属于溅射靶材的核心部分，是高速离子束流轰击的目标材料。
靶坯被离子撞击后，其表面原子被溅射飞散出来并沉积于基板上制成电子薄膜。
由于高纯度金属强度较低，因此溅射靶材需要在高电压、高真空的机台环境内完成溅射过程。
超高纯金属的溅射靶坯需要与背板通过不同的焊接工艺进行接合，背板起到主要起到固定溅射靶材的作用，且需要具备良好的导电、导热性能。
溅射靶材具有高纯度、高密度、多组元、晶粒均匀等特点，一般由靶坯和背板组成。
靶坯属于溅射靶材的核心部分，是高速离子束流轰击的目标材料。
靶坯被离子撞击后，其表面原子被溅射飞散出来并沉积于基板上制成电子薄膜。
由于高纯度金属强度较低，因此溅射靶材需要在高电压、高真空的机台环境内完成溅射过程。
超高纯金属的溅射靶坯需要与背板通过不同的焊接工艺进行接合，背板起到主要起到固定溅射靶材的作用，且需要具备良好的导电、导热性能。
