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磁控溅射常见技术

作者: 来源: 日期:2021/3/9 13:48:45 人气:1492

直流磁控溅射: 直流磁控溅射是在直流二级溅射的基础上,在靶材后面安防磁钢。可以用来溅射沉积导电膜,而且沉积速度快;

但靶材若为绝缘体的话,将会迅速造成靶材表面电荷积累,从而导致溅射无法进行。

所以对于纯金属靶材的溅射,均采用直流磁控溅射,如溅射SUS,Ag,Cr,Cu等。


中频磁控溅射, 常用来进行反应溅射,如金属氧化物、碳化物等,将少许反应性气体N2,O2,C2H2等同惰性气体Ar2一起输入到真空腔中,

使反应气体与靶材原子一起于基材上沉积。

对于一些不易找到的块材料制成靶材的镀膜或陶瓷靶材在溅镀后,薄膜成分易偏离原靶材成分,也可通过反应沉积来获得改善。


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