磁控溅射常见技术

直流磁控溅射： 直流磁控溅射是在直流二级溅射的基础上，在靶材后面安防磁钢。可以用来溅射沉积导电膜，而且沉积速度快；

但靶材若为绝缘体的话，将会迅速造成靶材表面电荷积累，从而导致溅射无法进行。

所以对于纯金属靶材的溅射，均采用直流磁控溅射，如溅射SUS,Ag,Cr,Cu等。

中频磁控溅射， 常用来进行反应溅射，如金属氧化物、碳化物等，将少许反应性气体N2,O2,C2H2等同惰性气体Ar2一起输入到真空腔中，

使反应气体与靶材原子一起于基材上沉积。

对于一些不易找到的块材料制成靶材的镀膜或陶瓷靶材在溅镀后，薄膜成分易偏离原靶材成分，也可通过反应沉积来获得改善。